Uvod u tehnologije pakiranja LED zaslona: SMD, COB, GOB i VOB
Tehnologije pakiranja za LED zaslone, naime SMD, COB, GOB i VOB, predstavljene su u nastavku:
Tehnologija SMD pakiranja:
Definicija: SMD ili Surface Mounted Devices tehnologija je-površinskog pakiranja.
Značajke: Integrira čašice LED svjetiljki, držače, čipove, vodove i epoksidnu smolu, koji su precizno zalemljeni na tiskanu ploču pomoću -brzog stroja za odabir-i-postavljanje.
Nedostaci: Niža razina zaštite, osjetljiv na hladan zrak, vlagu, prašinu i udarce.
COB tehnologija pakiranja:
Definicija: COB, ili Chip on Board, izravno fiksira čip-koji emitira svjetlost na podlogu, povezujući ih pomoću toplinski vodljive epoksidne smole i žica.
Značajke: Omogućuje pretvorbu iz točkastog izvora svjetla u površinski izvor svjetla, smanjujući vizualni umor.
Prednosti: Omogućuje bolju otpornost na udarce, anti{0}}statička svojstva, otpornost na vlagu i vodu, veliku gustoću pakiranja, dobru pouzdanost, omogućuje manji korak i poboljšava učinak prikaza.
GOB proces pakiranja:
Definicija: GOB, ili Glue on Board, inkapsulira LED diode pomoću novog, prozirnog i toplinski vodljivog materijala.
Značajke: Značajno poboljšava učinkovitost zaštite LED dioda, uključujući otpornost na vlagu, vodootpornost, otpornost na prašinu i otpornost na udarce.
Prednosti: Prikladno za teške uvjete, povećava ukupnu razinu zaštite i stabilnost proizvoda i sprječava -kvar LED dioda velikih razmjera.
VOB proces pakiranja:
Definicija: VOB, nadograđena verzija GOB-a, uvodi tehnologiju nano{0}}nanosa ljepila.
Značajke: Poboljšava glatkoću premaza i učinak LED zaštite.
Prednosti: Jaka otpornost na vlagu i vodu, niska stopa kvarova, dobra postojanost crnog zaslona i visoka mekoća i kontrast slike. Strogi odabir materijala i ispitivanje starenja provode se tijekom procesa proizvodnje kako bi se osigurala visoka kvaliteta.
